Il processo di produzione della scheda PC è lo stampaggio per estrusione e l'attrezzatura principale richiesta è un estrusore. Poiché la lavorazione della resina PC è più difficile, richiede attrezzature di produzione più elevate. La maggior parte delle apparecchiature domestiche per la produzione di schede PC vengono importate, la maggior parte di cui provengono da Italia, Germania e Giappone. La maggior parte delle resine utilizzate sono importate da GE negli Stati Uniti e Baver in Germania. Prima dell'estrusione, il materiale deve essere rigorosamente essiccato in modo che il suo contenuto di acqua sia inferiore allo 0,02% (frazione di massa) .L'attrezzatura di estrusione deve essere dotata di una tramoggia di essiccazione sotto vuoto, talvolta diverse in serie. La temperatura del corpo dell'estrusore deve essere controllata a 230-350°C, aumentando gradualmente dalla parte posteriore a quella anteriore. La testa della macchina utilizzata è un'estrusione piatta testa della macchina a fessura.Dopo l'estrusione viene calandrato e raffreddato.Negli ultimi anni,

Per soddisfare i requisiti delle prestazioni anti-ultravioletti della scheda PC, sulla superficie della scheda PC viene spesso applicato uno strato sottile contenente additivi anti-ultravioletti (UV). Ciò richiede l'uso di un processo di coestrusione a due strati, Cioè, lo strato superficiale contiene assistenti UV e lo strato inferiore non contiene assistenti UV.I due strati sono composti nel naso, diventano uno dopo l'estrusione.Questo tipo di design della testa è più complicato. Alcune aziende hanno adottato alcune nuove tecnologie e Bayer ha adottato tecnologie come pompe di fusione e confluenti appositamente progettati nel sistema di coestrusione. Inoltre, in alcune occasioni, sulla scheda PC sono presenti gocce di rugiada.
Quindi dovrebbe esserci un rivestimento anticondensa sull'altro lato. Alcune schede PC devono avere strati anti-ultravioletti su entrambi i lati. Questo tipo di processo di produzione di schede PC è più complicato.